5G超高速發展，使得高頻PTFE覆銅板迎來事業高峰。5G基站的集成化需要高頻PTFE覆銅板的應用，高頻PTFE覆銅板是5G高頻高速覆銅板的主流高頻基材之一，未來將迎來更大的發展。

高頻PTFE覆銅板主要材料由銅箔、玻璃纖維布、PTFE以及其他應用材料。

PTFE，聚四氟乙烯，具有優異的介電性質，介電常數2.1，介電損耗5*10-4；局域耐酸堿，耐有機溶劑，抗氧化性的化學性能，；能在-200攝氏度到260攝氏度溫度范圍內長期工作；具有良好的阻燃性以及耐候性，戶外20年以上不會有機械性能明顯損耗。但是由于聚四氟乙烯PTFE熔融狀態下具有高粘度，因而常用模壓和燒結等方法成型。

聚四氟乙烯PTFE乳液多次浸漬纖維布，烘烤后將氟樹脂燒結成膜，并與玻纖布緊密結合得到樹脂含量較高的浸漬片。再將浸漬片疊配起來，并在兩面覆上銅箔，進行層壓得到聚四氟乙烯PTFE覆銅板。

將氟樹脂膜和經過氟樹脂乳液浸漬的玻璃纖維布疊合得到一定厚度和樹脂含量的絕緣層，絕緣層兩面覆蓋銅箔進行層壓，制得聚四氟乙烯PTFE覆銅板。

短玻纖混合增強聚四氟乙烯PTFE樹脂通過壓延/模壓等方法壓成片材，再覆銅箔壓制燒結成聚PTFE覆銅板。

采用陶瓷粉末改性聚四氟乙烯PTFE樹脂得到復合基板材料用于制作覆銅板。

目前含陶瓷填料或玻璃布增強的PTFE在對于介電性能要求較高的基站天線、毫米波雷達等領域應用較為普遍。